5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | LGA, LGA775,30X33,46/43 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 位大小： | 32 | JESD-30 代码： | R-PBGA-N775 |
| 端子数量： | 775 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LGA | 封装等效代码： | LGA775,30X33,46/43 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.2 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 3200 MHz | 子类别： | Microprocessors |
| 标称供电电压： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| BX80552641/SL9KF | INTEL |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, PBGA775 |
|
| BX80552641T | INTEL |
获取价格 |
Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, PBGA775, FLIP CHIP, LGA-775 |
|
| BX80552641T2 | INTEL |
获取价格 |
Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, PBGA775, FLIP CHIP, LGA-775 |
|
| BX80552651T | INTEL |
获取价格 |
Microprocessor, 32-Bit, 3400MHz, CMOS, PBGA775, FLIP CHIP, LGA-775 |
|
| BX80552651T2 | INTEL |
获取价格 |
Microprocessor, 32-Bit, 3400MHz, CMOS, PBGA775, FLIP CHIP, LGA-775 |
|
| BX80552661 | INTEL |
获取价格 |
Microprocessor, 32-Bit, 3600MHz, CMOS, PBGA775, FLIP CHIP, LGA-775 |
|
| BX80552661/SL8WF | INTEL |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 3600MHz, CMOS, PBGA775 |
|
| BX80552661/SL94V | INTEL |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 3600MHz, CMOS, PBGA775 |
|
| BX80552661/SL96H | INTEL |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 3600MHz, CMOS, PBGA775 |
|
| BX80552661T2 | INTEL |
获取价格 |
Microprocessor, 32-Bit, 3600MHz, CMOS, PBGA775, FLIP CHIP, LGA-775 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
