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BU6582GVW

更新时间: 2024-11-03 03:23:11
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罗姆 - ROHM 电子
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6页 395K
描述
Camera image processor for home electronics and security devices

BU6582GVW 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA120,11X11,25针数:120
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.64商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B120JESD-609代码:e1
长度:8 mm功能数量:1
端子数量:120最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装等效代码:BGA120,11X11,25
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:1.5,1.8,2.5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:0.9 mm
子类别:Other Consumer ICs最大供电电压 (Vsup):1.55 V
最小供电电压 (Vsup):1.45 V表面贴装:YES
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:8 mmBase Number Matches:1

BU6582GVW 数据手册

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