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BU4066BCL

更新时间: 2024-11-03 20:01:35
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罗姆 - ROHM /
页数 文件大小 规格书
4页 102K
描述
SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PZIP16, ZIP-16

BU4066BCL 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:ZIP
包装说明:ZIP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PZIP-T16长度:19.3 mm
标称负供电电压 (Vsup):信道数量:1
功能数量:4端子数量:16
标称断态隔离度:50 dB通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):280 Ω最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:ZIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:7 mm最大供电电流 (Isup):0.004 mA
标称供电电压 (Vsup):15 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:1.27 mm
端子位置:ZIG-ZAG宽度:2.8 mm
Base Number Matches:1

BU4066BCL 数据手册

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