是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, BGA24,5X5,20 | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.71 |
可调阈值: | NO | 模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B24 | JESD-609代码: | e3/e2 |
长度: | 3.06 mm | 信道数量: | 2 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
最高工作温度: | 75 °C | 最低工作温度: | -30 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA24,5X5,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.6 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1 mm | 子类别: | Power Management Circuits |
最大供电电流 (Isup): | 5.7 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
表面贴装: | YES | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | TIN/TIN COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 10 | 宽度: | 3.06 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BH6952GU-E2 | ROHM |
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Power Supply Support Circuit, Fixed, 2 Channel, PBGA24, 3.06 X 3.06 MM, ROHS COMPLIANT, VC |
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BH6955GU | ROHM |
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Power management LSI for mobile phone |
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BH6955GU-E2 | ROHM |
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Power Supply Support Circuit, Fixed, 6 Channel, PBGA40, LEAD FREE, VCSP-40 |
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BH6B-PH | JST |
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PH连接器,高箱型,封装高度17.0mm,厚度4.5mm。 |
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BH6B-XH-2 | JST |
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高壁结构,以防止用于覆盖PC板的树脂与嵌合针接触。专门设计用于PCB板。插头设计用于兼容X |
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BH6P-VH-1 | JST |
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该产品是封装高度为21.3mm,厚度为9.2mm的高背型VH连接器。具有抗振,防撬性,即使 |
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BH-6TFN | ETC |
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CLAMP HEAVY DUTY |
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BH701 | ETC |
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Linear Hall-Effect Sensor |
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BH704 | ETC |
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Linear Hall-Effect Sensor |
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BH705 | ETC |
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Linear Hall-Effect Sensor |
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