生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.71 |
Is Samacsys: | N | 可调阈值: | NO |
模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | JESD-30 代码: | S-PBGA-B24 |
长度: | 3.06 mm | 信道数量: | 2 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
最高工作温度: | 75 °C | 最低工作温度: | -30 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 3.06 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BH6955GU | ROHM |
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Power management LSI for mobile phone | |
BH6955GU-E2 | ROHM |
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Power Supply Support Circuit, Fixed, 6 Channel, PBGA40, LEAD FREE, VCSP-40 | |
BH6B-PH | JST |
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PH连接器,高箱型,封装高度17.0mm,厚度4.5mm。 | |
BH6B-XH-2 | JST |
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高壁结构,以防止用于覆盖PC板的树脂与嵌合针接触。专门设计用于PCB板。插头设计用于兼容X | |
BH6P-VH-1 | JST |
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该产品是封装高度为21.3mm,厚度为9.2mm的高背型VH连接器。具有抗振,防撬性,即使 | |
BH-6TFN | ETC |
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CLAMP HEAVY DUTY | |
BH701 | ETC |
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Linear Hall-Effect Sensor | |
BH704 | ETC |
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Linear Hall-Effect Sensor | |
BH705 | ETC |
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Linear Hall-Effect Sensor | |
BH71331F | TTELEC |
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High Profile SIP Thick Film Conformal Coated Resistor Networks |