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BH16260DGG

更新时间: 2024-11-22 22:27:39
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
12页 82K
描述
12-bit to 24-bit multiplexed D-type latches 3-State

BH16260DGG 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,针数:56
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84系列:ABT
JESD-30 代码:R-PDSO-G56长度:14 mm
逻辑集成电路类型:BUS EXCHANGER位数:12
功能数量:1端口数量:3
端子数量:56最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH传播延迟(tpd):5.3 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:BICMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL宽度:6.1 mm
Base Number Matches:1

BH16260DGG 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
74ABT16260/74ABTH16260  
12-bit to 24-bit multiplexed D-type latches  
(3-State)  
Product specification  
1998 Feb 10  
Supersedes data of 1996 Nov 20  
IC23 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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