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BH16373BDGG

更新时间: 2024-11-22 22:27:39
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恩智浦 - NXP 总线驱动器总线收发器锁存器逻辑集成电路光电二极管信息通信管理
页数 文件大小 规格书
10页 90K
描述
16-bit transparent latch 3-State

BH16373BDGG 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,针数:48
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
系列:ABTJESD-30 代码:R-PDSO-G48
长度:12.5 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER位数:8
功能数量:2端口数量:2
端子数量:48最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH最大电源电流(ICC):19 mA
传播延迟(tpd):3.6 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
宽度:6.1 mmBase Number Matches:1

BH16373BDGG 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
74ABT16373B  
74ABTH16373B  
16-bit transparent latch (3-State)  
Product specification  
1998 Feb 27  
Supersedes data of 1995 Aug 03  
IC23 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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