是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | TSNP-6 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 1.62 | JESD-30 代码: | R-XBCC-B6 |
长度: | 1.1 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 6 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | BCC |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 座面最大高度: | 0.4 mm |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BUTT | 端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 0.7 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BGA6101 | NXP |
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RF Manual 16th edition | |
BGA6102 | NXP |
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RF Manual 16th edition | |
BGA6104 | NXP |
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RF Manual 16th edition | |
BGA612 | INFINEON |
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Silicon Germanium Broadband MMIC Amplifier | |
BGA612_08 | INFINEON |
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Silicon Germanium Broadband MMIC Amplifier | |
BGA612H6327XTSA1 | INFINEON |
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Wide Band Low Power Amplifier, 0MHz Min, 2800MHz Max, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOT | |
BGA6130 | NXP |
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400 MHz to 2700 MHz 1 W high efficiency silicon amplifier | |
BGA6130,118 | NXP |
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BGA6130 - 400 MHz to 2700 MHz 1 W high efficiency silicon amplifier SON 8-Pin | |
BGA614 | INFINEON |
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Silicon Germanium Broadband MMIC Amplifier | |
BGA614_08 | INFINEON |
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Silicon Germanium Broadband MMIC Amplifier |