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BFR30LT1

更新时间： 2024-11-14 22:07:51
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 晶体放大器小信号场效应晶体管光电二极管
页数 文件大小 规格书
6页 139K
描述
JFET Amplifiers(N-Channel)

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BFR30LT1 技术参数

生命周期：Transferred包装说明：SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.16
Is Samacsys：N配置：SINGLE
最小漏源击穿电压：25 VFET 技术：JUNCTION
最大反馈电容 (Crss)：1.5 pFJEDEC-95代码：TO-236AB
JESD-30 代码：R-PDSO-G3JESD-609代码：e0
元件数量：1端子数量：3
工作模式：DEPLETION MODE最高工作温度：150 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE极性/信道类型：N-CHANNEL
功耗环境最大值：0.225 W最大功率耗散 (Abs)：0.3 W
认证状态：Not Qualified子类别：Other Transistors
表面贴装：YES端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：GULL WING端子位置：DUAL
晶体管应用：AMPLIFIER晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

BFR30LT1 数据手册

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by BFR30LT1/D  
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA  
N–Channel  
2 SOURCE  
1 DRAIN  
3
3
GATE  
1
2
CASE 318–08, STYLE 10  
SOT–23 (TO–236AB)  
MAXIMUM RATINGS  
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
Vdc  
Vdc  
Drain–Source Voltage  
Gate–Source Voltage  
THERMAL CHARACTERISTICS  
Characteristic  
V
V
25  
25  
DS  
GS  
Symbol  
Max  
Unit  
(1)  
Total Device Dissipation  
P
225  
mW  
D
T
= 25°C  
A
Derate above 25°C  
1.8  
556  
300  
mW/°C  
°C/W  
mW  
Thermal Resistance Junction to Ambient  
Total Device Dissipation  
R
JA  
D
P
(2)  
Alumina Substrate,  
T
A
= 25°C  
Derate above 25°C  
2.4  
417  
mW/°C  
°C/W  
°C  
Thermal Resistance Junction to Ambient  
Junction and Storage Temperature  
DEVICE MARKING  
R
JA  
T , T  
J
–55 to +150  
stg  
BFR30LT1 = M1; BFR31LT1 = M2  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T = 25°C unless otherwise noted)  
A
Characteristic  
Symbol  
Min  
Max  
Unit  
OFF CHARACTERISTICS  
Gate Reverse Current  
(V  
GS  
= 10 Vdc, V  
= 0)  
I
—
0.2  
nAdc  
Vdc  
DS  
GSS  
Gate Source Cutoff Voltage  
(I = 0.5 nAdc, V  
D
= 10 Vdc)  
BFR30  
BFR31  
V
—
—
5.0  
2.5  
DS  
GS(OFF)  
Gate Source Voltage  
(I = 1.0 mAdc, V  
DS  
= 10 Vdc)  
BFR30  
BFR31  
BFR30  
BFR31  
V
GS  
–0.7  
—
—
–3.0  
–1.3  
–4.0  
–2.0  
Vdc  
D
(I = 50 Adc, V  
DS  
= 10 Vdc)  
D
—
1. Device mounted on FR4 glass epoxy printed circuit board using the recommended footprint.  
2. Alumina = 0.4 x 0.3 x 0.024 in. 99.5% alumina.  
Thermal Clad is a registered trademark of the Berquist Company.  
Motorola, Inc. 1996
123456

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