5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| BB135T/R | NXP |
获取价格 |
DIODE UHF BAND, 19.25 pF, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, PLASTIC, SMD, 2 PIN, |
|
| BB1360W | ETC |
获取价格 |
ANT WHIP MOB 136-174MHZ BLACK B |
|
| BB1360WS | ETC |
获取价格 |
ANT WHIP MOB 136-174MHZ BLACK B |
|
| BB-137-04 | MOLEX |
获取价格 |
Ring Terminal, 2.5mm2 |
|
| BB-137-06 | MOLEX |
获取价格 |
Krimptite™ Ring Tongue Terminal for 14-16 AWG |
|
| BB-137-06T | MOLEX |
获取价格 |
Krimptite™ Ring Tongue Terminal for 14-16 AWG |
|
| BB-137-08 | MOLEX |
获取价格 |
Krimptite™ Ring Tongue Terminal for 14-16 AWG |
|
| BB-137-08T | MOLEX |
获取价格 |
Krimptite™ Ring Tongue Terminal for 14-16 AWG |
|
| BB-137-10 | MOLEX |
获取价格 |
Krimptite™ Ring Tongue Terminal for 14-16 AWG |
|
| BB-137-10T | MOLEX |
获取价格 |
Krimptite™ Ring Tongue Terminal for 14-16 AWG |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
