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ATF22LV10CQZ-30XC

更新时间: 2024-02-21 20:36:09
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爱特美尔 - ATMEL /
页数 文件大小 规格书
19页 347K
描述
Highperformance EE PLD

ATF22LV10CQZ-30XC 技术参数

生命周期:Active包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.67
最大时钟频率:25 MHzJESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:7.8 mm专用输入次数:11
I/O 线路数量:10端子数量:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
可编程逻辑类型:FLASH PLD传播延迟:30 ns
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

ATF22LV10CQZ-30XC 数据手册

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ATF22LV10C(Q)Z  
11.2 24P3 – PDIP  
D
PIN  
1
E1  
A
SEATING PLANE  
A1  
L
B
B1  
e
E
COMMON DIMENSIONS  
(Unit of Measure = mm)  
C
MIN  
MAX  
5.334  
NOM  
NOTE  
SYMBOL  
eC  
A
eB  
A1  
D
0.381  
31.623  
7.620  
6.096  
0.356  
1.270  
2.921  
0.203  
32.131 Note 2  
8.255  
E
E1  
B
7.112 Note 2  
0.559  
Notes:  
1. This package conforms to JEDEC reference MS-001, Variation AF.  
2. Dimensions D and E1 do not include mold Flash or Protrusion.  
Mold Flash or Protrusion shall not exceed 0.25 mm (0.010").  
B1  
L
1.651  
3.810  
C
0.356  
eB  
eC  
e
10.922  
0.000  
1.524  
2.540 TYP  
6/1/04  
DRAWING NO. REV.  
24P3  
TITLE  
2325 Orchard Parkway  
San Jose, CA 95131  
24P3, 24-lead (0.300"/7.62 mm Wide) Plastic Dual  
Inline Package (PDIP)  
D
R
15  
0779L–PLD–12/05  

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