生命周期: | Active | 包装说明: | DIP-28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.62 |
最长访问时间: | 90 ns | 其他特性: | AUTOMATIC WRITE |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T28 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 37.215 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class C |
座面最大高度: | 5.72 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN/LEAD (SN/PB) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 15.24 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
AT28HC256F-90DM/883 | ATMEL |
功能相似 |
256 32K x 8 High Speed Parallel EEPROMs |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AT28HC256-90FJ | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CDFP28, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, FP-28 | |
AT28HC256-90FL | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CDFP28 | |
AT28HC256-90FM/883 | ATMEL |
获取价格 |
256 32K x 8 High Speed Parallel EEPROMs | |
AT28HC256-90FM/883-023 | MICROCHIP |
获取价格 |
IC EEPROM 256KBIT 90NS 28FLATPK | |
AT28HC256-90JC | ATMEL |
获取价格 |
256 32K x 8 High Speed Parallel EEPROMs | |
AT28HC256-90JCT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
AT28HC256-90JI | ATMEL |
获取价格 |
256 32K x 8 High Speed Parallel EEPROMs | |
AT28HC256-90JIT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
AT28HC256-90JJT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
AT28HC256-90JLT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |