是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | WDIP, DIP40,.6 | 针数: | 40 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.61 | 风险等级: | 5.78 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 55 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-GDIP-T40 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 52.45 mm |
内存密度: | 1048576 bit | 内存集成电路类型: | UVPROM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 40 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64KX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | WDIP |
封装等效代码: | DIP40,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE, WINDOW | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.72 mm |
最大待机电流: | 0.008 A | 子类别: | EPROMs |
最大压摆率: | 0.08 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 15.24 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AT27HC1024-55DI | ATMEL |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40 | |
AT27HC1024-55JC | ATMEL |
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OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PQCC44 | |
AT27HC1024-55JI | ETC |
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x16 EPROM | |
AT27HC1024-55KC | ATMEL |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44 | |
AT27HC1024-55KI | ATMEL |
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EPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CQCC44 | |
AT27HC1024-55KM | ATMEL |
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EPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CQCC44 | |
AT27HC1024-55KM/883 | ATMEL |
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EPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CQCC44 | |
AT27HC1024-55LC | ATMEL |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | |
AT27HC1024-55LI | ATMEL |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | |
AT27HC1024-55PC | ATMEL |
获取价格 |
OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |