是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LQFP, | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.53 |
最长访问时间: | 3 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 65536 words | 字数代码: | 64000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 64KX32 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AS7C3364PFD32B-200TQIN | ISSI |
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Standard SRAM, 64KX32, 3ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 | |
AS7C3364PFD32B-200TQIN | ALSC |
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3.3V 64K X 32/36 pipeline burst synchronous SRAM | |
AS7C3364PFD36B-133TQC | ALSC |
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3.3V 64K X 32/36 pipeline burst synchronous SRAM | |
AS7C3364PFD36B-133TQCN | ALSC |
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3.3V 64K X 32/36 pipeline burst synchronous SRAM | |
AS7C3364PFD36B-133TQCN | ISSI |
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Standard SRAM, 64KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 | |
AS7C3364PFD36B-133TQI | ALSC |
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3.3V 64K X 32/36 pipeline burst synchronous SRAM | |
AS7C3364PFD36B-133TQI | ISSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 | |
AS7C3364PFD36B-133TQIN | ALSC |
获取价格 |
3.3V 64K X 32/36 pipeline burst synchronous SRAM | |
AS7C3364PFD36B-133TQIN | ISSI |
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Standard SRAM, 64KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 | |
AS7C3364PFD36B-166TQC | ALSC |
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3.3V 64K X 32/36 pipeline burst synchronous SRAM |