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AS7C33256PFS32A-166TQC PDF预览

AS7C33256PFS32A-166TQC

更新时间: 2024-02-13 05:39:03
品牌 Logo 应用领域
ALSC 存储内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
20页 528K
描述
3.3V 256K x 32/36 pipelined burst synchronous SRAM

AS7C33256PFS32A-166TQC 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:LQFP,
针数:100Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.35最长访问时间:9 ns
其他特性:FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTUREJESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e3长度:20 mm
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:32功能数量:1
端子数量:100字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:256KX32封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):245认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mmBase Number Matches:1

AS7C33256PFS32A-166TQC 数据手册

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AS7C33256PFS32A  
AS7C33256PFS36A  
®
Timing characteristics for 3.3 V I/O operation  
–166  
–133  
1
Parameter  
Clock frequency  
Symbol  
Min Max Min Max Unit  
Notes  
f
166  
133  
MHz  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
Max  
Cycle time  
t
6
7.5  
-
CYC  
Clock access time  
t
-
3.5  
3.5  
4.0  
4.0  
CD  
Output enable low to data valid  
Clock high to output low Z  
Data output invalid from clock high  
Output enable low to output low Z  
Output enable high to output high Z  
Clock high to output high Z  
Output enable high to invalid output  
Clock high pulse width  
t
OE  
t
0
0
2,3,4  
2
LZC  
t
1.5  
0
1.5  
0
OH  
t
2,3,4  
2,3,4  
2,3,4  
LZOE  
HZOE  
t
3.5  
3.5  
4.0  
4.0  
t
HZC  
t
0
0
OHOE  
t
2.4  
2.3  
1.5  
1.5  
1.5  
1.5  
0.5  
0.5  
0.5  
0.5  
1.5  
1.5  
1.5  
0.5  
0.5  
0.5  
2.5  
2.5  
1.5  
1.5  
1.5  
1.5  
0.5  
0.5  
0.5  
0.5  
1.5  
1.5  
1.5  
0.5  
0.5  
0.5  
5
5
CH  
Clock low pulse width  
t
t
t
CL  
AS  
DS  
Address setup to clock high  
Data setup to clock high  
6
6
Write setup to clock high  
Chip select setup to clock high  
Address hold from clock high  
Data hold from clock high  
Write hold from clock high  
Chip select hold from clock high  
ADV setup to clock high  
ADSP setup to clock high  
ADSC setup to clock high  
ADV hold from clock high  
ADSP hold from clock high  
ADSC hold from clock high  
1 See “Notes” on page 17  
t
6,7  
6,8  
6
WS  
t
CSS  
t
AH  
DH  
WH  
t
6
t
6,7  
6,8  
6
t
CSH  
t
ADVS  
t
6
ADSPS  
ADSCS  
t
6
t
6
ADVH  
ADSPH  
ADSCH  
t
6
t
6
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Alliance Semiconductor  
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