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AS7C251MNTD32A-167TQC

更新时间: 2024-01-27 18:18:47
品牌 Logo 应用领域
ALSC 时钟静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 453K
描述
ZBT SRAM, 1MX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100

AS7C251MNTD32A-167TQC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:LQFP, QFP100,.63X.87
针数:100Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.85最长访问时间:7.5 ns
其他特性:FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE最大时钟频率 (fCLK):167 MHz
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0长度:20 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:32功能数量:1
端子数量:100字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1MX32输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装等效代码:QFP100,.63X.87封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:2.5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大待机电流:0.06 A最小待机电流:2.38 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.35 mA
最大供电电压 (Vsup):2.625 V最小供电电压 (Vsup):2.375 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm

AS7C251MNTD32A-167TQC 数据手册

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AS7C251MNTD32A  
AS7C251MNTD36A  
®
165-ball BGA boundary scan order (x36)  
Bit #s  
1
Signal Name  
NC  
Ball ID  
6N  
Bit #s  
39  
40  
41  
42  
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Signal Name  
CLK  
CE2  
BWa  
BWb  
BWc  
BWd  
CE1  
CE0  
A
Ball ID  
6B  
6A  
5B  
5A  
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4B  
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ZZ  
A
DQPa  
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NC  
NC  
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A
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1G  
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1N  
2R  
1R  
3P  
NC  
A
A
LBO  
A
A
A
9B  
A
3R  
4R  
4P  
ADV/LD  
OE  
8A  
A
8B  
A
CEN  
R/W  
7A  
A1  
6P  
7B  
A0  
6R  
4/26/04, V 1.0  
Alliance Semiconductor  
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