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AS4LC4M16DG-6/XT

更新时间: 2024-01-26 07:45:08
品牌 Logo 应用领域
MICROSS 动态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
25页 2033K
描述
EDO DRAM, 4MX16, 60ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, TSOP-50

AS4LC4M16DG-6/XT 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP2,针数:50
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:FAST PAGE WITH EDO最长访问时间:60 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHJESD-30 代码:R-PDSO-G50
JESD-609代码:e4长度:20.95 mm
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:EDO DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:50
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:PALLADIUM GOLD端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:DUAL
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

AS4LC4M16DG-6/XT 数据手册

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DRAM  
AS4LC4M16  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
AS4LC4M16  
Micross Components reserves the right to change products or specications without notice.  
Rev. 1.2 01/10  
2

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