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AN8586

更新时间: 2024-02-13 14:35:45
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4页 95K
描述

AN8586 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP包装说明:LSSOP, SSOP24,.3,20
针数:24Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
模拟集成电路 - 其他类型:PHASE LOCKED LOOPJESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0长度:6.5 mm
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LSSOP
封装等效代码:SSOP24,.3,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.7 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm子类别:PLL or Frequency Synthesis Circuits
最大供电电流 (Isup):17 mA标称供电电压 (Vsup):3.7 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.5 mmBase Number Matches:1

AN8586 数据手册

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