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AMC131M03

更新时间: 2024-10-29 15:17:19
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
98页 3905K
描述
3 通道、同步采样、24 位、隔离式 Δ-Σ ADC

AMC131M03 数据手册

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AMC131M03  
www.ti.com.cn  
ZHCSQP3B SEPTEMBER 2023 REVISED SEPTEMBER 2023  
6.4 热性能信息  
DFM (SOIC)  
热指标(1)  
单位  
20 个引脚  
RθJA  
68.5  
24.6  
53.7  
17.1  
50.9  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
结至环境热阻  
RθJC(top)  
RθJB  
结至外壳顶部热阻  
结至电路板热阻  
ΨJT  
结至顶部特征参数  
结至电路板特征参数  
结至外壳底部热阻  
ΨJB  
RθJC(bot)  
不适用  
(1) 有关新旧热指标的更多信息请参阅半导体IC 封装热指标应用报告。  
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Product Folder Links: AMC131M03  
English Data Sheet: SBAS994  
 
 

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