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AM29F400BB-75DWE2

更新时间: 2024-11-29 20:16:51
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 221K
描述
Flash, 256KX16, 70ns, WAFER-43

AM29F400BB-75DWE2 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:WAFER包装说明:DIE, DIE OR CHIP
针数:43Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.23最长访问时间:70 ns
其他特性:BOTTOM BOOT BLOCK备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM命令用户界面:YES
数据轮询:YES耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-XUUC-N43JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,7端子数量:43
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX16
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装等效代码:DIE OR CHIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES部门规模:16K,8K,32K,64K
子类别:Flash Memories最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:30切换位:YES
类型:NOR TYPEBase Number Matches:1

AM29F400BB-75DWE2 数据手册

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Am29F400B  
Known Good Die  
Data Sheet  
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Continuity of Specifications  
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Continuity of Ordering Part Numbers  
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WKHVHꢀSURGXFWVꢆꢀSOHDVHꢀXVHꢀRQO\ꢀWKHꢀ2UGHULQJꢀ3DUWꢀ1XPEHUVꢀOLVWHGꢀLQꢀWKLVꢀGRFXPHQWꢄ  
For More Information  
3OHDVHꢀFRQWDFWꢀ\RXUꢀORFDOꢀ$0'ꢀRUꢀ)XMLWVXꢀVDOHVꢀRIILFHꢀIRUꢀDGGLWLRQDOꢀLQIRUPDWLRQꢀDERXWꢀ6SDQVLRQ  
PHPRU\ꢀVROXWLRQVꢄ  

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