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AM29F200AB-90DTE1

更新时间: 2024-11-08 21:18:47
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 334K
描述
Flash, 256KX8, 90ns

AM29F200AB-90DTE1 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.16最长访问时间:90 ns
备用内存宽度:16JESD-30 代码:X-XUUC-N42
JESD-609代码:e0内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:42
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:UNSPECIFIED封装形式:UNCASED CHIP
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):240
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:NOR TYPEBase Number Matches:1

AM29F200AB-90DTE1 数据手册

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