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AM29F032B-75FIB

更新时间: 2024-11-04 03:29:03
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
38页 2050K
描述
Flash, 4MX8, 70ns, PDSO40, REVERSE, TSOP-40

AM29F032B-75FIB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP包装说明:REVERSE, TSOP-40
针数:40Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.AHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.53最长访问时间:70 ns
其他特性:1000K WRITE/ERASE CYCLES MINJESD-30 代码:R-PDSO-G40
JESD-609代码:e0长度:18.4 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:40
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:4MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):240
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10 mmBase Number Matches:1

AM29F032B-75FIB 数据手册

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