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AM29F002NBT-70EI

更新时间: 2024-11-04 20:11:51
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
41页 741K
描述
Flash, 256KX8, 70ns, PDSO32, MO-142BBD, TSOP-32

AM29F002NBT-70EI 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP1
包装说明:MO-142BBD, TSOP-32针数:32
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.52
最长访问时间:70 ns其他特性:TOP BOOT BLOCK
启动块:TOP命令用户界面:YES
数据轮询:YES耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e0
长度:18.4 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,3端子数量:32
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP32,.8,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm部门规模:16K,8K,32K,64K
最大待机电流:0.000005 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.04 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
切换位:YES类型:NOR TYPE
宽度:8 mmBase Number Matches:1

AM29F002NBT-70EI 数据手册

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Am29F002B/Am29F002NB  
Data Sheet  
Am29F002B/Am29F002NB Cover Sheet  
The following document contains information on Spansion memory products.  
Continuity of Specifications  
There is no change to this data sheet as a result of offering the device as a Spansion product. Any changes that have been  
made are the result of normal data sheet improvement and are noted in the document revision summary.  
For More Information  
Please contact your local sales office for additional information about Spansion memory solutions.  
Publication Number 21527  
Revision D  
Amendment 8  
Issue Date November 17, 2009  

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