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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.78 |
| 最长访问时间： | 30 ns | JESD-30 代码： | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 10.16 mm |
| 内存密度： | 64 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 4 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 字数： | 16 words |
| 字数代码： | 16 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 16X4 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DFP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.159 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 6.731 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S03ADC | AMD |
获取价格 |
64-Bit Inverting-Output Bipolar RAM |
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| AM27S03ADCB | AMD |
获取价格 |
64-Bit Inverting-Output Bipolar RAM |
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| AM27S03ADM | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
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| AM27S03ADM/B | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
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| AM27S03AFM | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
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| AM27S03ALM | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
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| AM27S03ALMB | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
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| AM27S03APC | AMD |
获取价格 |
64-Bit Inverting-Output Bipolar RAM |
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| AM27S03APC | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM, 16X4, 25ns, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
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| AM27S03APCB | AMD |
获取价格 |
64-Bit Inverting-Output Bipolar RAM |
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