是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.82 |
最长访问时间: | 50 ns | JESD-30 代码: | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 19.431 mm |
内存密度: | 64 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 | 字数: | 16 words |
字数代码: | 16 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 16X4 | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | TTL |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27S02/BFA | ROCHESTER |
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Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | |
AM27S02-15DC | ROCHESTER |
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Standard SRAM | |
AM27S02-15DCB | ETC |
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x4 SRAM | |
AM27S02-15PC | ETC |
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x4 SRAM | |
AM27S02-15PCB | ETC |
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x4 SRAM | |
AM27S02-20/B2A | ETC |
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x4 SRAM | |
AM27S02-20/BEA | ETC |
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x4 SRAM | |
AM27S02-20/BFA | ETC |
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x4 SRAM | |
AM27S02-25DC | ROCHESTER |
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Standard SRAM | |
AM27S02-25DCB | ETC |
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x4 SRAM |