是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFJ | 包装说明: | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.39 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 55 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PQCC-J32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13.97 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装等效代码: | LDCC32,.5X.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 编程电压: | 12.75 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.55 mm |
最大待机电流: | 0.0001 A | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.025 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11.43 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27C256-55JI | AMD |
获取价格 |
256 Kilobit (32 K x 8-Bit) CMOS EPRO | |
AM27C256-55LC | ROCHESTER |
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UVPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 | |
AM27C256-55LCB | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C256-55LI | ROCHESTER |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 | |
AM27C256-55LIB | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C256-55PC | AMD |
获取价格 |
256 Kilobit (32 K x 8-Bit) CMOS EPRO | |
AM27C256-55PI | AMD |
获取价格 |
256 Kilobit (32 K x 8-Bit) CMOS EPRO | |
AM27C256-70 | AMD |
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256 Kilobit (32,768 x 8-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C256-70/BUA | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C256-70/BXA | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |