参考文献
AM263P4, AM263P2, AM263P1, AM263P4-Q1, AM263P2-Q1, AM263P1-Q1
ZHCSTN3A –OCTOBER 2023 –REVISED JANUARY 2024
AM263Px Sitara™ 微控制器
通用连接:
1 特性
• 6 个通用异步接收器/发送器(UART)
• 8 个串行外设接口(SPI) 控制器
• 5 个本地互联网络(LIN) 端口
• 4 个内部集成电路(I2C) 端口
• 8 个支持CAN-FD 的模块化控制器局域网(MCAN)
模块
• 4 个快速串行接口发送器(FSITX)
• 4 个快速串行接口接收器(FSIRX)
• 多达139 个通用I/O (GPIO) 引脚
处理器内核:
• 单核、双核和四核Arm® Cortex®-R5F MCU,每个
内核运行频率高达400MHz
– 16KB 指令缓存,每个CPU 内核具有64 位
ECC
– 16KB 数据缓存,每个CPU 内核具有32 位
ECC
– 256KB 紧耦合存储器(TCM),每个CPU 内核集
群具有32 位ECC
传感和驱动:
– 支持锁步或双核模式的集群
• 用于加速三角函数的三角函数加速器(TMU)
• 实时控制子系统(CONTROLSS)
• 灵活的输入/输出交叉开关(XBAR)
• 5 个12 位模数转换器(ADC)
– 多达4x,每个R5F MCU 内核一个
存储器子系统:
– 6 输入SAR ADC,高达4MSPS
• 3MB 片上RAM (OCSRAM)
• 6 个单端通道或
• 3 个差分通道
– 高度可配置的ADC 数字逻辑
– 6 组x 512KB
– ECC 错误保护
– 内部DMA 引擎支持
– 用于外部存储器的远程L2 高速缓存,软件可编
程,每个CPU 内核高达128KB
• XBAR 转换启动(SOC) 触发
• 用户定义的采样保持(S+H)
• 灵活的后处理块(PPB)
片上系统(SoC) 服务和架构:
• 1 个旋转变压器,具有多达2 个旋转变压器数字转
换器和专用ADC
• 1 个EDMA,支持数据移动功能
• 支持从以下接口启动器件:
– 2 个12 位ADC 也可用于通用用途
• 4 输入SAR ADC,高达3MSPS
– UART(主/备)
– 4 个单端通道或
– 2 个差分通道
• 带A 类可编程DAC 基准的10 个模拟比较器
(CMPSSA)
– QSPI NOR 闪存(4S/1S)(主)
– OSPI NOR 闪存(8S 50MHz SDR Mode0,8S
25MHz DDR XSPI)(主要)
• 处理器间通信模块
• 带B 类可编程DAC 基准的10 个模拟比较器
(CMPSSB)
• 1 个12 位数模转换器(DAC)
• 32 个脉宽调制(EPWM) 模块
– 用于同步多核上运行的进程的自旋锁模块
– 通过CTRLMMR 寄存器实现的MAILBOX 功能
• 通过时间同步和比较事件中断路由器支持中央平台
时间同步(CPTS)
– 单或双PWM 通道
– 高级PWM 配置
闪存接口:
• 1 个采用OptiFlash 存储器技术且具有就地执行
(XIP) 支持的闪存子系统
– 扩展的HRPWM 时间分辨率
• 16 个增强型捕捉(ECAP) 模块
• 3 个增强型正交编码器脉冲(EQEP) 模块
• 2 个4 通道Σ-Δ滤波器模块(SDFM)
• 额外的信号多路复用交叉开关(XBAR)
– 1 个八路串行外设接口(OSPI),高达133MHz
SDR 和DDR
• 1 个4 位多媒体卡/安全数字(MMC/SD) 接口
本资源的原文使用英文撰写。为方便起见,TI 提供了译文;由于翻译过程中可能使用了自动化工具,TI 不保证译文的准确性。为确认
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English Data Sheet: SPRSP81