5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, DIP8,.3 |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| 风险等级： | 5.69 | Is Samacsys： | N |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.01 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.00003 µA |
| 标称共模抑制比： | 83 dB | 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 3000 µV | JESD-30 代码： | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码： | e0 | 低-偏置： | YES |
| 低-失调： | NO | 微功率： | YES |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -2.5 V | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 功率： | NO | 电源： | +-2.5/5 V |
| 可编程功率： | NO | 认证状态： | Not Qualified |
| 标称压摆率： | 0.17 V/us | 子类别： | Operational Amplifiers |
| 最大压摆率： | 0.04 mA | 供电电压上限： | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 标称均一增益带宽： | 400 kHz | 最小电压增益： | 15000 |
| 宽带： | NO | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ALD1706BPA | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL TO RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706BPAL | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL-TO-RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706BSA | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL TO RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706BSAL | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL-TO-RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706DA | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL TO RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706G | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL TO RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706GPA | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL TO RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706GPAL | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL-TO-RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706GSAL | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL-TO-RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| ALD1706PA | ALD |
获取价格 |
ULTRA MICROPOWER RAIL TO RAIL CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
