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AL1I-67204V-55

更新时间: 2024-01-31 10:48:33
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 145K
描述
FIFO, 4KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

AL1I-67204V-55 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
最长访问时间:55 ns周期时间:70 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T28长度:37.25 mm
内存密度:36864 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:4096 words字数代码:4000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:4KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.72 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

AL1I-67204V-55 数据手册

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L 67203/L 67204  
Interface  
MATRA MHS  
Block Diagram  
Pin Configuration  
DIL plastic 28 pin 300 mils  
DIL ceramic 28 pin 600 mils  
32 pin LCC and PLCC  
SO/DIL (top view)  
LCC (top view)  
INDEX  
W
1
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
V
CC  
I
8
I
3
I
2
I
1
I
0
2
I
I
I
I
4
4
3
2
32 31 30  
1
I
I
I
5
6
7
8
9
29  
I
3
2
1
0
6
5
6
7
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
I
7
4
NC  
5
XI  
FL/RT  
RS  
6
FL/RT  
RS  
XI  
7
FF  
FF  
8
EF  
10  
11  
12  
13  
Q
Q
EF  
0
1
Q
9
XO/HF  
XO/HF  
0
Q
10  
11  
12  
13  
14  
Q
NC  
Q
1
7
7
Q
Q
Q
Q
2
6
2
6
14 15 16 17 18 19 20  
Q
Q
Q
Q
R
3
8
5
4
GND  
(*) On request only  
2
Rev. C (10/11/94)  

与AL1I-67204V-55相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
AL1I-67204V-60 TEMIC FIFO, 4KX9, 60ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

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AL1I-67204V-65 ATMEL FIFO, 4KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

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AL1I-67205L-55 TEMIC FIFO, 8KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

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AL1I-67205L-60 TEMIC FIFO, 8KX9, 60ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

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