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AK584096ASP-80

更新时间： 2024-01-30 21:15:17
品牌 Logo 应用领域
ACCUTEK 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 83K
描述
DRAM Module, 4MX8, 80ns, CMOS, SIMM-30

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AK584096ASP-80 技术参数

生命周期：Contact Manufacturer零件包装代码：SIMM
包装说明：,针数：30
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.02风险等级：5.66
访问模式：PAGE最长访问时间：80 ns
其他特性：CAS BEFORE RAS REFRESHJESD-30 代码：R-XSMA-N30
内存密度：33554432 bit内存集成电路类型：DRAM MODULE
内存宽度：8功能数量：1
端口数量：1端子数量：30
字数：4194304 words字数代码：4000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：4MX8
输出特性：3-STATE封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态：Not Qualified标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：NO LEAD
端子位置：SINGLEBase Number Matches：1

AK584096ASP-80 数据手册

 浏览型号AK584096ASP-80的Datasheet PDF文件第2页 
Accutek  
Microcircuit  
Corporation  
AK584096AS / AK584096AG  
4,194,304 x 8 Bit CMOS  
Dynamic Random Access Memory  
DESCRIPTION  
Front View  
30-Pin SIM  
The Accutek AK584096 high density memory module is CMOS  
DRAM organized in 4 Meg x 8 bit words. The assembly consists of  
eight standard 4 Meg x 1 DRAMs in plastic SOJ packages mounted  
on the front side of a printed circuit board. The module can be con-  
figured as a leadless 30 pad SIM or a leaded 30 pin SIP. The mod-  
ule is only 0.800 inch high (same height as a standard 1 Meg  
module) making it ideally suited for applications with low height  
restrictions.  
1
30  
30-Pin SIP  
The operation of the AK584096 is identical to eight 4 Meg x 1  
DRAMs. The data input is tied to the data output and brought out  
separately for each device, with common RAS, CAS and WE con-  
trol. This common I/O feature dictates the use of early-write cycles  
to prevent contention of D and Q. Since the Write-Enable (WE) sig-  
nal must always go low before CAS in a write cycle, Read-Write and  
Read-Modify-Write operation is not possible.  
1
· Operating free air temperature 00C to 700C  
· Upward compatible with AK5816384  
FEATURES  
· 4,194,304 x 8 bit organization  
· Optional 30 Pad leadless SIM (Single In-Line Module) or 30  
Pin leaded SIP (Single In-Line Package)  
· Downward compatible with AK58256 and AK581024  
· JEDEC standard pinout  
· Each device has common D and Q lines with common RAS,  
CAS and WE control  
· CAS-before-RAS refresh  
· Power  
4.40 Watt Max Active (80 nSEC)  
3.75 Watt Max Active (100 nSEC)  
44 mW Max Standby  
PIN NOMENCLATURE  
PIN ASSIGNMENT  
FUNCTIONAL DIAGRAM  
PIN #  
1
SYMBOL  
Vcc  
CAS  
DQ1  
A0  
PIN #  
SYMBOL  
DQ5  
A8  
DQ1 - DQ8  
A0 - A10  
CAS  
Data In / Data Out  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
29  
30  
Address Inputs  
Column Address Strobe  
Row Address Strobe  
Write Enable  
2
3
A9  
4
A10  
DQ6  
WE  
Vss  
DQ7  
NC  
RAS  
5
A1  
WE  
6
DQ2  
A2  
7
Vcc  
5v Supply  
8
A3  
Vss  
Ground  
9
Vss  
DQ3  
A4  
NC  
No Connect  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
DQ8  
NC  
A5  
RAS  
NC  
MODULE OPTIONS  
DQ4  
A6  
NC  
Leadless SIM: AK584096AS  
Leaded SIP: AK584096AG  
A7  
Vcc  
12

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