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ADP165ACPZN-2.3-R7 PDF预览

ADP165ACPZN-2.3-R7

更新时间： 2024-01-09 14:15:20
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 光电二极管输出元件调节器
页数 文件大小 规格书
23页 620K
描述
Very Low Quiescent Current, 150 mA, with Output Discharge LDO Regulator

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ADP165ACPZN-2.3-R7 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：HVSON,
针数：6Reach Compliance Code：compliant
风险等级：1.64最大输入电压：5.5 V
最小输入电压：2.8 VJESD-30 代码：S-PDSO-N6
JESD-609代码：e4长度：2 mm
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：6工作温度TJ-Max：125 °C
工作温度TJ-Min：-40 °C最大输出电流 1：0.15 A
最大输出电压 1：2.3805 V最小输出电压 1：2.2195 V
标称输出电压 1：2.3 V封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HVSON封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：260
调节器类型：FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR座面最大高度：0.65 mm
表面贴装：YES端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：2 mmBase Number Matches：1

ADP165ACPZN-2.3-R7 数据手册

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ADP165/ADP166  
Data Sheet  
140  
PCB LAYOUT CONSIDERATIONS  
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE  
Place the input capacitor as close as possible to the VIN pin and  
the GND pin. Place the output capacitor as close as possible to  
the VOUT pin and the GND pin. Use of 0402 or 0603 size  
capacitors and resistors achieves the smallest possible footprint  
solution on boards where area is limited.  
120  
100  
80  
60  
40  
20  
0
I
I
I
= 1mA  
= 10mA  
= 50mA  
I
I
I
= 100mA  
= 150mA  
= 200mA  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
0.3  
0.8  
0.8  
0.8  
1.3  
1.8  
2.3  
– V  
2.8  
(V)  
3.3  
3.8  
4.3  
4.3  
4.3  
4.8  
4.8  
4.8  
V
IN  
OUT  
Figure 55. WLCSP, TA = 85°C  
140  
120  
100  
80  
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE  
Figure 58. Example of 5-Lead TSOT PCB Layout  
Figure 59. Example of 4-Ball WLCSP PCB Layout  
Figure 60. Example of 6-Lead LFCSP PCB Layout  
60  
40  
20  
I
I
I
= 1mA  
= 10mA  
= 50mA  
I
I
I
= 100mA  
= 150mA  
= 200mA  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
0
0.3  
1.3  
1.8  
2.3  
– V  
2.8  
(V)  
3.3  
3.8  
V
IN  
OUT  
Figure 56. TSOT, TA = 85°C  
140  
120  
100  
80  
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE  
60  
40  
20  
I
I
I
= 1mA  
= 10mA  
= 50mA  
I
I
I
= 100mA  
= 150mA  
= 200mA  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
0
0.3  
1.3  
1.8  
2.3  
– V  
2.8  
(V)  
3.3  
3.8  
V
IN  
OUT  
Figure 57. LFCSP, TA = 85°C  
Heat dissipation from the package can be improved by increasing  
the amount of copper attached to the pins of the ADP165/ADP166.  
However, as listed in Table 10, a point of diminishing returns is  
reached eventually, beyond which an increase in the copper size  
does not yield significant heat dissipation benefits.  
Rev. A | Page 20 of 23  
 
 
 
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