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ADL5390ACPZ-WP

更新时间： 2024-01-27 23:28:41

品牌	Logo	应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
25页	1769K
描述
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, LEAD FREE, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24

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ADL5390ACPZ-WP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	24
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.67
JESD-30 代码：	S-XQCC-N24	JESD-609代码：	e3
长度：	4 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	1 mm	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

ADL5390ACPZ-WP 数据手册

ADL5390

OUTLINE DIMENSIONS

0.60 MAX

4.00

BSC SQ

0.60 MAX

PIN 1

INDICATOR

0.50

BSC

PIN 1

INDICATOR

2.45

2.30 SQ

2.15

TOP

VIEW

3.75

BSC SQ

EXPOSED

PA D

(BOTTOMVIEW)

0.50

0.40

0.30

0.23 MIN

0.80 MAX

0.65 TYP

2.50 REF

1.00

0.85

0.80

12° MAX

0.05 MAX

0.02 NOM

0.30

0.23

0.18

COPLANARITY

0.08

0.20 REF

SEATING

PLANE

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-2

EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION

Figure 47. 24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]

4 × 4 mm Body

(CP-24-2)

Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Models

Temperature Range Package Description

−40°C to +85°C 24-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)

Package Option

CP-24-2

Order Multiple

ADL5390ACPZ-WP^{1, 2}

1,500

ADL5390ACPZ-REEL7¹−40°C to +85°C

ADL5390-EVAL

24-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)

Evaluation Board

¹Z = Pb-free part.

²WP = waffle pack.

Rev. 0 | Page 23 of 24

1...21 22 232425

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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ADL5390-EVAL	ADI	RF/IF Vector Multiplier	获取价格
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ADL5391ACPZ-R2	ADI	DC to 2.0 GHz Multiplier	获取价格
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ADL5391ACPZ-WP	ADI	DC to 2.0 GHz Multiplier	获取价格