是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | LFCSP-24 |
针数: | 24 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 2.32 | 其他特性: | ALSO OPERATE WITH +/-15 V AND 12 V SUPPLY RANGES |
模拟集成电路 - 其他类型: | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | 最大输入电压: | 5 V |
最小输入电压: | -5 V | JESD-30 代码: | S-XQCC-N24 |
长度: | 4 mm | 负电源电压最大值(Vsup): | -16.5 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -4.5 V | 标称负供电电压 (Vsup): | -5 V |
信道数量: | 4 | 功能数量: | 2 |
端子数量: | 24 | 标称断态隔离度: | -64 dB |
通态电阻匹配规范: | 0.3 Ω | 最大通态电阻 (Ron): | 12 Ω |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | HVQCCN |
封装等效代码: | LCC24,.16SQ,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 座面最大高度: | 1 mm |
最大信号电流: | 47.2 A | 最大供电电流 (Isup): | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 16.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 400 ns | 最长接通时间: | 570 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 4 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ADGS1409BCPZ-RL7 | ADI |
获取价格 |
SPI Interface, 4 Ω RON, ±15 V/+12 V |
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ADGS1412 | ADI |
获取价格 |
Serially Controlled, 1.5 Ω, On-Resistance, H |
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ADGS1412BCPZ | ADI |
获取价格 |
SPI Interface, 1.5 Ω RON, ±15 V/+12 |
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ADGS1412BCPZ-RL7 | ADI |
获取价格 |
Serially Controlled, 1.5 Ω, On-Resistance, H |
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ADGS1414D | ADI |
获取价格 |
SPI, 1.5 Ω RON, ±15 V/±5 V/12 V, High Dens |
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ADGS1414DBCCZ | ADI |
获取价格 |
SPI, 1.5 Ω RON, ±15 V/±5 V/12 V, High Dens |
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ADGS1414DBCCZ-RL7 | ADI |
获取价格 |
SPI, 1.5 Ω RON, ±15 V/±5 V/12 V, High Dens |
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ADGS1612 | ADI |
获取价格 |
SPI Interface, 1 Ω RON, ±5 V, 12 V, 5 V, 3. |
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ADGS1612BCPZ | ADI |
获取价格 |
SPI Interface, 1 Ω RON, ±5 V, 12 V, |
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ADGS1612BCPZ-RL7 | ADI |
获取价格 |
SPI Interface, 1 Ω RON, ±5 V, 12 V, 5 V, 3. |
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