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ADCLK946/PCBZ PDF预览

ADCLK946/PCBZ

更新时间： 2024-01-03 20:45:58
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 时钟
页数 文件大小 规格书
12页 354K
描述
Six LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer

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ADCLK946/PCBZ 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN, LCC24,.16SQ,20针数：24
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：1.83
Samacsys Confidence：3Samacsys Status：Released
2D Presentation：https://componentsearchengine.com/2D/0T/579004.3.1.pngSchematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=579004
PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=5790043D View：https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=579004
Samacsys PartID：579004Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/ADCLK946BCPZ.jpg
Samacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/ADCLK946BCPZ.jpgSamacsys Pin Count：25
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name：CP-24-2-+-+Samacsys Released Date：2017-01-11 11:21:59
Is Samacsys：N系列：946
输入调节：DIFFERENTIALJESD-30 代码：S-XQCC-N24
JESD-609代码：e3长度：4 mm
逻辑集成电路类型：LOW SKEW CLOCK DRIVER湿度敏感等级：3
功能数量：1反相输出次数：
端子数量：24实输出次数：6
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装等效代码：LCC24,.16SQ,20封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 VProp。Delay @ Nom-Sup：0.22 ns
传播延迟（tpd）：0.22 ns认证状态：Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）：0.28 ns座面最大高度：1 mm
子类别：Clock Drivers最大供电电压 (Vsup)：3.63 V
最小供电电压 (Vsup)：2.97 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：BIPOLAR
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：4 mmBase Number Matches：1

ADCLK946/PCBZ 数据手册

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ADCLK946  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  
DETERMINING JUNCTION TEMPERATURE  
Table 4.  
To determine the junction temperature on the application  
printed circuit board (PCB), use the following equation:  
Parameter  
Supply Voltage  
VCC − VEE  
Input Voltage  
CLK, CLK  
Rating  
6.0 V  
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)  
where:  
VEE − 0.5 V to  
VCC + 0.5 V  
TJ is the junction temperature (°C).  
T
CASE is the case temperature (°C) measured by the customer at  
CLK, CLK to VT Pin (CML, LVPECL  
Termination)  
CLK to CLK  
±±0 mꢀ  
the top center of the package.  
ΨJT is as indicated in Table 5.  
PD is the power dissipation.  
±1.ꢁ V  
Input Termination, VT to CLK, CLK  
Maximum Voltage on Output Pins  
Maximum Output Current  
±2 V  
VCC + 0.5 V  
35 mꢀ  
VCC to VEE  
Values of θJA are provided for package comparison and PCB  
design considerations. θJA can be used for a first-order approx-  
imation of TJ by the equation  
Voltage Reference (VREF  
)
Operating Temperature Range  
ꢀmbient  
Junction  
TJ = TA + (θJA × PD)  
−±0°C to +ꢁ5°C  
150°C  
where TA is the ambient temperature (°C).  
Storage Temperature Range  
−65°C to +150°C  
Values of θJB are provided in Table 5 for package comparison  
and PCB design considerations.  
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings  
may cause permanent damage to the device. This is a stress  
rating only; functional operation of the device at these or any  
other conditions above those indicated in the operational  
section of this specification is not implied. Exposure to absolute  
maximum rating conditions for extended periods may affect  
device reliability.  
ESD CAUTION  
THERMAL PERFORMANCE  
Table 5.  
Parameter  
Symbol  
Description  
Value1  
Unit  
Junction-to-ꢀmbient Thermal Resistance  
Still ꢀir  
0.0 m/sec ꢀirflow  
Per JEDEC JESD51-2  
5±.3  
°C/W  
θJꢀ  
Moving ꢀir  
1.0 m/sec ꢀirflow  
Per JEDEC JESD51-6  
Per JEDEC JESD51-6  
±7.5  
±2.6  
°C/W  
°C/W  
θJMꢀ  
θJMꢀ  
2.5 m/sec ꢀirflow  
Junction-to-Board Thermal Resistance  
Moving ꢀir  
1.0 m/sec ꢀirflow  
Per JEDEC JESD51-ꢁ (moving air)  
Per MIL-Std. ꢁꢁ3, Method 1012.1  
33.0  
2.0  
°C/W  
°C/W  
θJB  
θJC  
Junction-to-Case Thermal Resistance (Die-to-Heat Sink)  
Moving ꢀir  
Junction-to-Top-of-Package Characterization Parameter  
Still ꢀir  
0 m/sec ꢀirflow  
Per JEDEC JESD51-2  
0.9  
°C/W  
ΨJT  
1Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the  
application to determine if they are similar to those assumed in these calculations.  
Rev. 0 | Page 5 of 12  
 
 
 
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