AD9963BCPZ

更新时间： 2024-02-04 17:02:24

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亚德诺 - ADI		/
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60页	974K
描述
10-/12-Bit, Low Power, Broadband MxFE

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AD9963BCPZ 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	VQCCN,	针数：	72
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.58
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-XQCC-N72
长度：	10 mm	湿度敏感等级：	NOT APPLICABLE
功能数量：	1	端子数量：	72
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	VQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	座面最大高度：	1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.3 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	NOT SPECIFIED
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	10 mm	Base Number Matches：	1

AD9963BCPZ 数据手册

AD9961/AD9963

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 6.

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

With

Parameter

Respect to

RXGND

TXGND

DGND

EPAD

RXGND

EPAD

Rating

RX33V, AUX33V

TXVDD

DRVDD

CLK33V

RX18V, RX18VF

DVDD18V

CLK18V, DLL18V

RXGND, TXGND, DGND,

TXIP, TXIN, TXQP, TXQN

−0.3 V to +3.9 V

−0.3 to +2.1 V

−0.3 V to +0.3 V

THERMAL RESISTANCE

The exposed paddle must be soldered to the ground plane for

the LFCSP package. Soldering the exposed paddle to the

customer board increases the reliability of the solder joints,

maximizing the thermal capability of the package.

EPAD

TXGND

−1.0 V to TXVDD +

0.3 V

−0.3 V to RX18V +

0.3 V

−0.3V to DRVDD +

0.3 V

RXIP, RXIN, RXQP, RXQN

RESET

RXGND

DGND

Table 7. Thermal Resistance

CS, SCLK, SDIO,

LDO_EN

Airflow

1 m/sec

0 m/sec

θ_JA

θ_JB

θ_JC

Unit

°C/W

17.1

20.3

10.6 1.0

TRXD[11:0], TXD[11:0], TXIQ,

TRXIQ, TXCLK, TRXCLK

CLKP, CLKN

DGND

EPAD

−0.3 V to DRVDD +

0.3 V

−0.3 V to CLK33V +

0.3 V

+125°C

−65°C to +150°C

Typical θ , θ_JB, and θ_JCare specified for a JEDEC standard 51-7

High-κ thermal test board. Airflow increases heat dissipation,

effectively reducing θ_JA. In addition, metal in direct contact with

the package leads from metal traces, through holes, ground, and

power planes, reduces the θ_JA.

Junction Temperature

Storage Temperature Range

ESD CAUTION

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