AD5621AKSZ

更新时间： 2024-02-23 16:16:20

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亚德诺 - ADI		/
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24页	466K
描述
2.7 V to 5.5 V, <100 Î¼A, 8-/10-/12-Bit nanoDAC, SPI Interface in LFCSP and SC70

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AD5621AKSZ 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	TSSOP, TSSOP6,.08
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.84
转换器类型：	D/A CONVERTER	输入位码：	BINARY
JESD-30 代码：	R-PDSO-G6	最大线性误差 (EL)：	0.02%
位数：	12	功能数量：	1
端子数量：	6	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP6,.08
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源：	3/5 V	认证状态：	Not Qualified
最大稳定时间：	18 µs	子类别：	Other Converters
最大压摆率：	0.1 mA	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.635 mm
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

AD5621AKSZ 数据手册

Data Sheet

AD5601/AD5611/AD5621

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

T_A= 25°C, unless otherwise noted.

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

Table 4.

Parameter

Rating

V_DDto GND

Digital Input Voltage to GND

V_OUTto GND

−0.3 V to +7.0 V

−0.3 V to V_DD+ 0.3 V

Operating Temperature Range

Industrial (A/B Grades)

Storage Temperature Range

Maximum Junction Temperature

SC70 Package

−40°C to +125°C

−65°C to +160°C

150°C

ESD CAUTION

θ_JAThermal Impedance

θ_JCThermal Impedance

LFCSP Package

433.34°C/W

149.47°C/W

θ_JAThermal Impedance

Lead Temperature, Soldering

Vapor Phase (60 sec)

Infrared (15 sec)

95°C/W

215°C

220°C

2.0 kV

ESD (Human Body Model)

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