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AD5533ABCZ-1 PDF预览

AD5533ABCZ-1

更新时间： 2024-01-21 23:37:07
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 放大器
页数 文件大小 规格书
16页 312K
描述
IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, PBGA74, 12 X 12 MM, LFBGA-74, Sample and Hold Circuit

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AD5533ABCZ-1 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：LBGA,针数：74
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.35
最长采集时间：16 µs放大器类型：SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压：3 V最小模拟输入电压：
JESD-30 代码：S-PBGA-B74JESD-609代码：e1
长度：12 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：74
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LBGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持：SAMPLE座面最大高度：1.7 mm
供电电压上限：7 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：TIN SILVER COPPER端子形式：BALL
端子节距：1 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：12 mm
Base Number Matches：1

AD5533ABCZ-1 数据手册

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AD5533  
OUTLINE DIMENSIONS  
74-Lead Chip Scale Ball Grid Array [CSPBGA]  
(BC-74)  
Dimensions shown in millimeters  
A1 CORNER  
INDEX AREA  
12.00 BSC  
SQ  
11 10  
9 8 7 6 5 4 3 2 1  
A
B
C
D
E
F
G
H
J
A1  
1.00  
BSC  
10.00 BSC  
SQ  
BOTTOM  
VIEW  
TOP VIEW  
K
L
1.00 BSC  
1.70  
DETAIL A  
MAX  
DETAIL A  
0.30 MIN  
0.20 MAX  
COPLANARITY  
0.70  
0.60  
0.50  
SEATING  
PLANE  
BALL DIAMETER  
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-192ABD-1  
Revision History  
Location  
Page  
7/03—Data Sheet changed from REV. 0 to REV. A.  
Term SHA changed to ISHA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Global  
Term LFBGA updated to CSPBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Global  
Changes to APPLICATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Changes to SPECIFICATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Changes to TIMING CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Changes to ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
Changes to ORDERING GUIDE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
Edits to PIN FUNCTION DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
Changes to TERMINOLOGY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
Changes to FUNCTIONAL DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Changes to Table I . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Changes to APPLICATION CIRCUITS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Updated OUTLINE DIMENSIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
–16–  
REV. A  
1...13141516

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