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AD5532HSABCZ

更新时间: 2024-02-21 11:56:51
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亚德诺 - ADI /
页数 文件大小 规格书
16页 244K
描述
32-Channel 14-Bit bipolar DAC with High Speed 3-Wire Serial Interface

AD5532HSABCZ 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,针数:74
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.64
最大模拟输出电压:2.5 V最小模拟输出电压:-2.5 V
转换器类型:D/A CONVERTER输入位码:BINARY
输入格式:SERIALJESD-30 代码:S-PBGA-B74
JESD-609代码:e1长度:12 mm
最大线性误差 (EL):0.39%湿度敏感等级:3
位数:14功能数量:1
端子数量:74最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.7 mm
标称安定时间 (tstl):10 µs标称供电电压:5 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:12 mm
Base Number Matches:1

AD5532HSABCZ 数据手册

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AD5532  
OUTLINE DIMENSIONS  
Dimensions shown in inches and (mm).  
74-Lead LFBGA  
(BC-74)  
0.394 (10.00) BSC  
0.472 (12.00) BSC  
A1  
11 10  
9 8 7 6 5 4 3 2 1  
A
B
C
D
E
0.472  
(12.00)  
BSC  
0.394  
BOTTOM  
VIEW  
F (10.00)  
TOP VIEW  
0.039  
(1.00)  
BSC  
BSC  
G
H
J
K
L
0.039 (1.00) BSC  
DETAIL A  
DETAIL A  
0.067  
(1.70)  
MAX  
0.033  
(0.85)  
MIN  
0.010  
(0.25)  
MIN  
CONTROLLING DIMENSIONS  
ARE IN MILLIMETERS  
0.024 (0.60)  
BSC  
SEATING  
PLANE  
BALL DIAMETER  
–16–  
REV. 0  

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