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ACS422D68TAGZBX

更新时间： 2024-01-15 01:39:02
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT PC电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
93页 1733K
描述
PCM Codec

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ACS422D68TAGZBX 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Contact Manufacturer
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.59JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：3电信集成电路类型：PCM CODEC
端子面层：Matte Tin (Sn)Base Number Matches：1

ACS422D68TAGZBX 数据手册

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ACS422x68  
LOW-POWER, HIGH-FIDELITY, INTEGRATED CODEC  
10.PACKAGE INFORMATION  
10.1. TAG/TLA Package Drawing  
Note: To create a thermal pad size follow “D2” and “E2” value. Ignore “P” and “k”  
Figure 38. Package Outline  
10.2. Pb Free Process- Package Classification Reflow Temperatures  
3
3
3
Package Thickness  
<1.6mm  
Volume mm <350  
Volume mm 350 - 2000  
Volume mm >2000  
o
o
o
260 + 0 C*  
260 + 0 C*  
260 + 0 C*  
o
o
o
1.6mm - 2.5mm  
> or = 2.5mm  
260 + 0 C*  
250 + 0 C*  
245 + 0 C*  
o
o
o
250 + 0 C*  
245 + 0 C*  
245 + 0 C*  
*Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification  
temperature (this means Peak reflow temperature +0 oC. For example 260 oC+0 oC) at the rated MSL level.  
Table 101. Reflow Temperatures  
Note: IDT’s package thicknesses are <2.5mm and <350 mm3, so 260 applies in every case.  
90  
V1.7 07/13  
ACS422X68  
©2011 INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY, INC.  
1...87888990919293

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