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A62S6308X-70S

更新时间: 2024-02-20 17:09:07
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联笙电子 - AMICC 静态存储器
页数 文件大小 规格书
17页 181K
描述
64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM

A62S6308X-70S 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:LSSOP, TSSOP32,.56,20Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G32
长度:11.8 mm内存密度:524288 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP封装等效代码:TSSOP32,.56,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.25 mm
最小待机电流:2 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.04 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
宽度:8 mmBase Number Matches:1

A62S6308X-70S 数据手册

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A62S6308 Series  
Package Information  
SOP (W.B.) 32L Outline Dimensions  
unit: inches/mm  
32  
17  
q
L
16  
1
b
Detail F  
D
LE  
e
S
y
See Detail F  
Seating Plane  
Dimensions in inches  
Dimensions in mm  
Symbol  
Min  
Nom  
-
Max  
0.118  
-
Min  
Nom  
-
Max  
A
A1  
A2  
b
-
-
3.00  
-
0.004  
0.101  
0.014  
0.006  
-
-
0.10  
2.57  
0.36  
0.15  
-
-
0.106  
0.016  
0.008  
0.805  
0.445  
0.050  
0.556  
0.031  
0.055  
-
0.111  
0.020  
0.012  
0.817  
0.450  
0.056  
0.566  
0.039  
0.063  
0.036  
0.004  
10°  
2.69  
0.41  
0.20  
20.45  
11.30  
1.27  
14.12  
0.79  
1.40  
-
2.82  
0.51  
0.31  
20.75  
11.43  
1.42  
14.38  
0.99  
1.60  
0.91  
0.10  
10°  
c
D
E
0.440  
0.044  
0.546  
0.023  
0.047  
-
11.18  
1.12  
13.87  
0.58  
1.19  
-
e
HE  
L
LE  
S
y
-
-
-
-
0°  
-
0°  
-
q
Notes:  
1. The maximum value of dimension D includes end flash.  
2. Dimension E does not include resin fins.  
3. Dimension S includes end flash.  
(October, 1998, Version 2.0)  
13  
AMIC Technology, Inc.  

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