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A62S6308X-70S

更新时间: 2024-01-26 17:34:06
品牌 Logo 应用领域
联笙电子 - AMICC 静态存储器
页数 文件大小 规格书
17页 181K
描述
64K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM

A62S6308X-70S 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:LSSOP, TSSOP32,.56,20Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G32
长度:11.8 mm内存密度:524288 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP封装等效代码:TSSOP32,.56,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.25 mm
最小待机电流:2 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.04 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
宽度:8 mmBase Number Matches:1

A62S6308X-70S 数据手册

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A62S6308 Series  
Package Information  
Mini BGA 6X8 (36 BALLS) Outline Dimensions  
unit : millimeter(mm)  
Bottom View  
Pin A1 Index  
Top View  
Pin A1 Index  
6
5
4
3 2 1  
A
B
C
D
E
F
G
H
A
B
Diameter D  
Solder Ball  
B1  
D
Symbol  
Min  
Typ  
0.75  
6.00  
3.75  
8.00  
5.25  
0.35  
1.10  
0.36  
0.22  
Max  
A
B
-
-
5.90  
6.10  
B1  
C
-
-
7.90  
8.10  
C1  
D
-
0.30  
1.00  
-
-
0.40  
1.20  
-
E
E1  
E2  
-
-
(October, 1998, Version 2.0)  
16  
AMIC Technology, Inc.  

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