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A42MX09-TQG176M

更新时间： 2024-10-28 14:11:51
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 时钟栅可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
143页 7580K
描述
Field Programmable Gate Array, 684 CLBs, 14000 Gates, 117MHz, CMOS, PQFP176, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-176

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A42MX09-TQG176M 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Active
包装说明：LFQFP,Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：3A001.A.2.CHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.8Is Samacsys：N
其他特性：ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY最大时钟频率：117 MHz
CLB-Max的组合延迟：2.5 nsJESD-30 代码：S-PQFP-G176
JESD-609代码：e3长度：24 mm
湿度敏感等级：3可配置逻辑块数量：684
等效关口数量：14000端子数量：176
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
组织：684 CLBS, 14000 GATES封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LFQFP封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
可编程逻辑类型：FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.6 mm最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：3 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：24 mmBase Number Matches：1

A42MX09-TQG176M 数据手册

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Revision 12  
40MX and 42MX FPGA Families  
HiRel Features  
Features  
High Capacity  
•
Commercial, Industrial, Automotive, and Military  
Temperature Plastic Packages  
•
•
•
•
•
Single-Chip ASIC Alternative  
•
Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883  
Ceramic Packages  
3,000 to 54,000 System Gates  
Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM  
Fast Wide-Decode Circuitry  
•
•
QML Certification  
Ceramic Devices Available to DSCC SMD  
Up to 202 User-Programmable I/O Pins  
Ease of Integration  
•
Mixed-Voltage Operation (5.0 V or 3.3 V for core and  
I/Os), with PCI-Compliant I/Os  
High Performance  
•
•
•
•
•
5.6 ns Clock-to-Out  
•
•
•
Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin Locking  
Deterministic, User-Controllable Timing  
250 MHz Performance  
5 ns Dual-Port SRAM Access  
100 MHz FIFOs  
Unique In-System Diagnostic and Verification Capability  
with Silicon Explorer II  
7.5 ns 35-Bit Address Decode  
•
•
Low Power Consumption  
IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing  
Product Profile  
Device  
A40MX02  
A40MX04  
A42MX09  
A42MX16  
A42MX24  
A42MX36  
Capacity  
System Gates  
SRAM Bits  
3,000  
–
6,000  
–
14,000  
–
24,000  
–
36,000  
–
54,000  
2,560  
Logic Modules  
Sequential  
Combinatorial  
Decode  
–
295  
–
–
547  
–
348  
336  
–
624  
608  
–
954  
912  
24  
1,230  
1,184  
24  
Clock-to-Out  
9.5 ns  
9.5 ns  
5.6 ns  
6.1 ns  
6.1 ns  
6.3 ns  
SRAM Modules  
(64x4 or 32x8)  
–
–
–
–
–
348  
516  
2
–
624  
928  
2
–
954  
1,410  
2
10  
1,230  
1,822  
6
Dedicated Flip-Flops  
Maximum Flip-Flops  
Clocks  
147  
1
273  
1
User I/O (maximum)  
PCI  
57  
–
69  
–
104  
–
140  
–
176  
Yes  
Yes  
202  
Yes  
Yes  
Boundary Scan Test (BST)  
–
–
–
–
Packages (by pin count)  
PLCC  
PQFP  
VQFP  
TQFP  
CQFP  
PBGA  
44, 68  
44, 68, 84  
84  
100, 160  
100  
176  
–
84  
84  
160, 208  
–
208, 240  
–
100  
80  
–
–
–
100  
80  
–
–
–
100, 160, 208  
100  
176  
–
–
176  
–
–
208, 256  
272  
–
–
–
March 2014  
i
© 2014 Microsemi Corporation  
 
1234567...143

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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