A29DL323UG-90

更新时间： 2024-01-12 17:15:00

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联笙电子 - AMICC		闪存
页数	文件大小	规格书
46页	467K
描述
32M-Bit CMOS Low Voltage Dual Operation Flash Memory 4M-Byte by 8-Bit (Byte Mode) / 2M-Word by 16-Bit (Word Mode)

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A29DL323UG-90 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Contact Manufacturer
包装说明：	FBGA, BGA48,6X8,32	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.62	最长访问时间：	90 ns
备用内存宽度：	8	启动块：	BOTTOM
命令用户界面：	YES	通用闪存接口：	YES
数据轮询：	YES	JESD-30 代码：	R-PBGA-B48
内存密度：	33554432 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	16	部门数/规模：	8,63
端子数量：	48	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	2MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	FBGA
封装等效代码：	BGA48,6X8,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH	并行/串行：	PARALLEL
电源：	3/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
就绪/忙碌：	YES	部门规模：	8K,64K
最大待机电流：	0.000005 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.045 mA	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	切换位：	YES
类型：	NOR TYPE	Base Number Matches：	1

A29DL323UG-90 数据手册

A29DL323 Series

Package Information

TSOP 48L (Type I) Outline Dimensions

unit: inches/mm

Detail "A"

Dimensions in inches

Dimensions in mm

Symbol

Min

Nom

Max

Min

Nom

Max

0.047

0.006

0.042

0.011

0.008

0.795

0.728

0.476

1.20

0.15

0.002

0.037

0.007

0.004

0.779

0.720

0.039

0.009

0.05

0.94

0.18

0.12

19.80

18.30

1.00

1.06

0.22

0.27

0.20

0.787

0.724

0.472

0.020 BASIC

0.020

0.011 Typ.

20.00

18.40

12.00

0.50 BASIC

0.50

20.20

18.50

12.10

0.016

0.024

0.40

0.60

0.28 Typ.

0.004

8°

0.10

8°

0°

Notes:

1. The maximum value of dimension D includes end flash.

2. Dimension E does not include resin fins.

3. Dimension S includes end flash.

PRELIMINARY

(May, 2002, Version 0.0)

AMIC Technology, Inc.

1...42 43 444546

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