是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | FBGA, BGA144,12X12,32 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 0.45 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 400 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 2,4,8 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 32 |
端子数量: | 144 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 最高工作温度: | 65 °C |
最低工作温度: | 组织: | 4MX32 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | FBGA | 封装等效代码: | BGA144,12X12,32 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 连续突发长度: | 2,4,8 |
最大待机电流: | 0.053 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.49 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
K4D26323QG-GC2A | SAMSUNG | 128Mbit GDDR SDRAM |
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K4D26323QG-GC2A0 | SAMSUNG | DDR DRAM, 4MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 |
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K4D26323QG-GC33 | SAMSUNG | 128Mbit GDDR SDRAM |
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K4D26323QG-GC330 | SAMSUNG | DDR DRAM, 4MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 |
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K4D26323QG-VC20 | SAMSUNG | Synchronous Graphics RAM, 4MX32, 0.35ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144 |
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K4D26323QG-VC22 | SAMSUNG | Synchronous Graphics RAM, 4MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144 |
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