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9403ASDM

更新时间: 2024-11-17 20:11:35
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 时钟先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 509K
描述
IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,STD-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

9403ASDM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.81最大时钟频率 (fCLK):13 MHz
JESD-30 代码:R-XDIP-T24JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:4
端子数量:24字数:16 words
字数代码:16工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:16X4封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:FIFOs最大压摆率:0.17 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

9403ASDM 数据手册

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