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9403ASDMQB

更新时间: 2024-11-17 20:53:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
20页 943K
描述
16 X 4 OTHER FIFO, CDIP24

9403ASDMQB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.68Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):13 MHzJESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0内存密度:64 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:4
功能数量:1端子数量:24
字数:16 words字数代码:16
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16X4
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL/SERIAL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V座面最大高度:5.715 mm
子类别:FIFOs最大压摆率:0.17 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

9403ASDMQB 数据手册

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