是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.07 |
其他特性: | 1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS | 最大时钟频率 (fCLK): | 2 MHz |
数据保留时间-最小值: | 200 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 4.9 mm |
内存密度: | 2048 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 128 words | 字数代码: | 128 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128X16 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 串行总线类型: | MICROWIRE |
最大供电电压 (Vsup): | 6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 6 ms | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
93LC56BXT-E/MC | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXTE/MS | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXT-E/MS | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXTE/MSG | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXTE/OT | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXT-E/OT | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXTE/OTG | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXTE/P | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXT-E/P | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM | |
93LC56BXTE/PG | MICROCHIP |
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2K Microwire Compatible Serial EEPROM |