5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.40 |
| 风险等级： | 1.19 | 其他特性： | C-GRID III, COMPATIBLE CONTACTS: 90119-0109; 90119-0110; 90119-0111, POLARIZED |
| 主体宽度： | 0.21 inch | 主体深度： | 0.6 inch |
| 主体长度： | 0.242 inch | 主体/外壳类型： | PLUG |
| 连接器类型： | BOARD CONNECTOR | 联系完成配合： | NOT SPECIFIED |
| 触点性别： | FEMALE | 触点材料： | NOT SPECIFIED |
| 触点模式： | RECTANGULAR | 触点电阻： | 20 m Ω |
| 触点样式： | SQ PIN-SKT | DIN 符合性： | NO |
| 耐用性： | 500 Cycles | 滤波功能： | NO |
| IEC 符合性： | NO | 最大插入力： | 1.0008 N |
| 绝缘电阻： | 1000000000 Ω | 绝缘体颜色： | BLACK |
| 绝缘体材料： | POLYPHENYLENE OXIDE | MIL 符合性： | NO |
| 插接触点节距： | 0.1 inch | 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE |
| 混合触点： | NO | 安装选项1： | LOCKING |
| 安装类型： | CABLE | 装载的行数： | 1 |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 选件： | GENERAL PURPOSE | 额定电流（信号）： | 3 A |
| 参考标准： | UL | 可靠性： | COMMERCIAL |
| 子类别： | Headers and Edge Type Connectors | 端接类型： | CRIMP |
| 触点总数： | 2 | UL 易燃性代码： | 94V-1 |
| 撤离力-最小值： | .199882 N | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| 0901560142 | MOLEX |
完全替代  |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Crimp Housing |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 90156-0143 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Crimp Housing |
|
| 90156-0143 | MOLEXKITS |
获取价格 |
Single Row Vertical Header and Receptacle |
|
| 90156-0144 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Crimp Housing |
|
| 90156-0144 | MOLEXKITS |
获取价格 |
Single Row Vertical Header and Receptacle |
|
| 90156-0145 | MOLEXKITS |
获取价格 |
Single Row Vertical Header and Receptacle |
|
| 90156-0145 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Crimp Housing |
|
| 90156-0146 | MOLEXKITS |
获取价格 |
Single Row Vertical Header and Receptacle |
|
| 90156-0146 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Crimp Housing |
|
| 90156-0147 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Crimp Housing |
|
| 90156-0148 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Crimp Housing |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
