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8R256SRV1305I15

更新时间: 2024-01-29 07:35:44
品牌 Logo 应用领域
WEDC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 340K
描述
SRAM Card, 16MX16, 150ns, CMOS, CARD-68

8R256SRV1305I15 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:CARD-68Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
最长访问时间:150 ns备用内存宽度:8
JESD-30 代码:X-XXMA-X68内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:SRAM CARD内存宽度:16
功能数量:1端子数量:68
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:16MX16
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

8R256SRV1305I15 数据手册

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SRV01-SRV04  
White Electronic Designs  
PACKAGE DIMENSIONS  
Type I  
Interconnect area  
3.0mm MIN  
10.0mm MIN  
1.6mm  
(0.400”)  
0.05  
1.0mm 0.05  
(0.039”)  
(0.063”)  
Substrate area  
54.0mm 0.10  
(2.126”)  
85.6mm 0.20  
(3.370”)  
1.0mm 0.05  
(0.039”)  
10.0mm MIN  
(0.400”)  
3.3mm T1 (0.130”)  
T1=0.10mm interconnect area  
T1=0.20mm substrate area  
Type II  
1.6mm  
85.6mm 0.20  
(3.370”)  
3.0mm MIN  
0.05  
(0.063”)  
1.0mm 0.05  
(0.039”)  
Substrate area  
54.0mm 0.10  
(2.126”)  
1.0mm 0.05  
(0.039”)  
10.0mm MIN  
0.400”  
Interconnect area  
5.0mm T1  
(0.197”)  
February 2007  
Rev. 2  
4
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  

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