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Datasheet > 连接器 > 集管和边缘连接器> 87782-2005
87782-2005 PDF预览

87782-2005

更新时间： 2024-11-06 06:33:31
品牌 Logo 应用领域
莫仕 - MOLEX 连接器集管和边缘连接器双倍数据速率PC
页数 文件大小 规格书
8页 552K
描述
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Vertical, SMT, 0.76μm (30μ) Gold (Au) over Nickel, 1.8V, with Pick and Place Cover, 244 Circuits, Type A Tray, Lead free

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87782-2005 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：ActiveReach Compliance Code：compliant
风险等级：5.27其他特性：LATCHED
板上安装选件：PEG主体宽度：0.311 inch
主体深度：0.646 inch主体长度：3.78 inch
主体/外壳类型：RECEPTACLE连接器类型：CARD EDGE CONNECTOR
联系完成配合：GOLD (30) OVER NICKEL联系完成终止：TIN (100) OVER NICKEL
触点性别：FEMALE触点材料：COPPER ALLOY
触点电阻：30 m Ω触点样式：BELLOWED TYPE
DIN 符合性：NO介电耐压：500VAC V
耐用性：25 Cycles滤波功能：NO
IEC 符合性：NO绝缘电阻：1000000000 Ω
绝缘体颜色：BLACK绝缘体材料：GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
JESD-609代码：e3MIL 符合性：NO
插接触点节距：0.024 inch混合触点：NO
安装选项1：LATCH & EJECT安装选项2：LOCKING
安装方式：STRAIGHT安装类型：BOARD
连接器数：ONEPCB行数：2
装载的行数：2最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-10 °C选件：GENERAL PURPOSE
PCB接触模式：RECTANGULARPCB触点行间距：0.108 mm
电镀厚度：30u inch极化密钥：POLARIZED KEY
额定电流（信号）：1 A参考标准：UL, CSA
可靠性：COMMERCIAL子类别：Headers and Edge Type Connectors
端子节距：0.6 mm端接类型：SURFACE MOUNT
触点总数：244UL 易燃性代码：94V-0
Base Number Matches：1

87782-2005 数据手册

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Part Number:  
Status:  
0877822005  
Active  
Description:  
0.60mm (.024") Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Vertical, SMT, 0.76µm (30µ") Gold (Au)  
over Nickel, 1.8V, with Pick and Place Cover, 244 Circuits, Type A Tray, Lead free  
Documents:  
3D Model  
Drawing (PDF)  
Product Specification PS-87782-027 (PDF)  
RoHS Certificate of Compliance (PDF)  
Series  
General  
Product Family  
Series  
image - Reference only  
China RoHS  
Memory Module Sockets  
87782  
<LI>Latches in Off-White Color|<LI>With Cap  
EU RoHS  
Comments  
ELV and RoHS  
Compliant  
REACH SVHC  
Not Reviewed  
Halogen-Free  
Status  
Component Type  
JEDEC Outline  
Product Name  
Socket  
MO-244  
MiniDIMM  
Physical  
Circuits (Loaded)  
244  
Not Reviewed  
Color - Resin  
Black  
Durability (mating cycles max)  
Entry Angle  
25  
Need more information on product  
environmental compliance?  
Vertical (Top Entry)  
Keying to Mating Part  
Material - Metal  
Material - Plating Mating  
Material - Plating Termination  
Material - Resin  
Yes  
Copper Alloy  
Gold  
Tin  
High Temperature Thermoplastic  
Yes  
Yes  
Email productcompliance@molex.com  
For a multiple part number RoHS Certificate of  
Compliance, click here  
Please visit the Contact Us section for any  
non-product compliance questions.  
PCB Locator  
PCB Retention  
Packaging Type  
Tray  
Pitch - Mating Interface (in)  
Pitch - Mating Interface (mm)  
Pitch - Term. Interface (in)  
Pitch - Term. Interface (mm)  
Plating min: Mating (µin)  
Plating min: Mating (µm)  
Plating min: Termination (µin)  
Plating min: Termination (µm)  
Temperature Range - Operating  
Termination Interface: Style  
0.024 In  
0.60 mm  
0.024 In  
0.60 mm  
30  
0.76  
100  
2.54  
-55°C to +85°C  
Surface Mount  
Search Parts in this Series  
87782Series  
Mates With  
JEDEC MO-244 Modules  
Electrical  
Current - Maximum per Contact  
Voltage - Maximum  
Voltage Key  
1A  
30V (RMS)  
1.8V  
Solder Process Data  
Duration at Max. Process Temperature (seconds)  
Lead-free Process Capability  
5
SMC & Wave Capable (TH only)  
Max. Cycles at Max. Process Temperature  
Process Temperature max. C  
2
260  
Material Info  
Reference - Drawing Numbers  
Product Specification  
Sales Drawing  
PS-87782-027  
SD-87782-001  
12345678

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87782-2005 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
87782-2009 MOLEX

完全替代

 0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Ver
87782-2007 MOLEX

完全替代

 0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Ver
87782-2003 MOLEX

完全替代

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
87782-2007 MOLEX

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 		0.60mm (.024) Pitch miniDIMM Socket, Surface
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87782-3005 MOLEX

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 		0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR3 Socket, Ver
87782-3007 MOLEX

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 		0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR3 Socket, Ver
87782-3009 MOLEX

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 		0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR3 Socket, Ver
87782-6003 MOLEX

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 		Card Edge Connector, 244 Contact(s), 2 Row(s), Straight, 0.024 inch Pitch, Surface Mount T

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